商品名稱：XC6SLX75-3FGG676I
數(shù)據(jù)手冊：
XC6SLX75-3FGG676I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：BGA676
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1088 件
XC6SLX75-3FGG676I Spartan-6 FPGA支持MultiBoot配置，在一個配置源中可以存儲兩個或更多的FPGA配置位流。FPGA應用控制下一步加載哪個配置以及何時加載。
規(guī)格
產品種類: FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
系列: XC6SLX75
邏輯元件數(shù)量: 74637 LE
輸入/輸出端數(shù)量: 408 I/O
電源電壓-最小: 1.14 V
電源電壓-最大: 1.26 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
數(shù)據(jù)速率: -
收發(fā)器數(shù)量: -
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FBGA-676
分布式RAM: 692 kbit
內嵌式塊RAM - EBR: 3096 kbit
最大工作頻率: 1080 MHz
濕度敏感性: Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 5831 LAB
工作電源電壓: 1.2 V
商標名: Spartan
單位重量: 33.001 g
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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