GD35PJA120L3S（1200V，35A IGBT 模塊，L3封裝）- PIM/功率集成模塊，具有超低傳導損耗和短路耐用性
型號：GD35PJA120L3S
封裝：L3
額定電流：35A
芯片類型：Trench-FS Gen2
額定電壓：1200V
最高結溫：175°C
電路結構：PIM/功率集成模塊
典型應用：
- 用于電機驅動的變頻器
- 交直流伺服驅動放大器
- 不間斷電源
GD35PJA120L3S - 電路示意圖：
型號
品牌
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描述
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斯達半導體股份有限公司成立于2005年4月，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產及銷售服務，是目前國內功率半導體器件領域的領軍企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興，在上海、重慶、浙江和歐洲均設有子公司，并在國內和歐洲德國和瑞士設有研發(fā)中心。2020年…
ID10FFX60U5SS
ID10FFX60U5SS - 600V，10A 緊湊型 - IPM 模塊，采用最新的溝槽式 IGBT 技術，實現了良好的總體損耗權衡。型號：ID10FFX60U5SS（緊湊型 - IPM 模塊）封裝：U5額定電壓：600V額定電流：10A芯片類型：Trench-FS Gen1電路結構：Sixpack/六單元ID10FFX60U5SS - 引腳配置：ID1…
ID05FFX60U5SS
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DG75H12T2
DG75H12T2 是 IGBT 功率分立器件，具有超低的傳導損耗和開關損耗。它們專為通用逆變器和 UPS 等應用而設計。DG75H12T2 的特點低 VCE（飽和）溝槽式 IGBT 技術開關損耗低最高結溫 175℃正溫度系數 VCE(sat)快速和軟反向恢復反并聯 FWDDG75H12T2 的典型應用太陽能電子焊機不…
DG50H12T2
DG50H12T2 是 IGBT 功率分立器件，具有超低的傳導損耗和開關損耗。它們專為通用逆變器和 UPS 等應用而設計。DG50H12T2 的特點低 VCE（飽和）溝槽式 IGBT 技術開關損耗低最高結溫 175℃正溫度系數 VCE(sat)快速和軟反向恢復反并聯 FWDDG50H12T2 的典型應用用于電機驅動的逆…
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DG40H12T2 是 IGBT 功率分立器件，具有超低的傳導損耗和開關損耗。它們專為通用逆變器和 UPS 等應用而設計。DG40H12T2 的特點低 VCE（飽和）溝槽式 IGBT 技術開關損耗低最高結溫 175℃正溫度系數 VCE(sat)快速和軟反向恢復反并聯 FWDDG40H12T2 的典型應用太陽能電子焊機不…
ID50FFX60U3S
ID50FFX60U3S - 600V，50A 緊湊型 - IPM 模塊，U3封裝ID50FFX60U3S- 產品規(guī)格：型號：ID50FFX60U3S（緊湊型 - IPM 模塊）封裝：U3額定電壓：600V額定電流：50A導通壓降 VCE(sat) Tvj=25℃ typ：1.70V芯片類型：Trench-FS Gen1電路結構：Sixpack/六單元ID50FFX60U3S - 產品…電話咨詢：86-755-83294757
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