商品名稱：XC6SLX100-L1FG676C
數(shù)據(jù)手冊(cè)：
XC6SLX100-L1FG676C.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：676-FBGA
貨期：全新原裝
庫(kù)存數(shù)量：1000 件
Spartan-6 FPGA為大批量邏輯設(shè)計(jì)、面向消費(fèi)者的DSP設(shè)計(jì)以及對(duì)成本敏感的嵌入式應(yīng)用提供了最佳解決方案。
XC6SLX100-L1FG676C產(chǎn)品屬性：
系列： Spartan?-6 LX
包裝： 托盤(pán)
LAB/CLB 數(shù)： 7911
邏輯元件/單元數(shù)： 101261
總 RAM 位數(shù)： 4939776
I/O 數(shù)： 480
電壓 - 供電： 1.14V ~ 1.26V
安裝類型： 表面貼裝型
工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商器件封裝： 676-FBGA（27x27）
基本產(chǎn)品編號(hào)： XC6SLX100
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫(kù)存流動(dòng)性比較大，目前還無(wú)法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。
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Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購(gòu)中國(guó) AI 芯片領(lǐng)域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列采用 28 納米技術(shù)，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運(yùn)行超過(guò) 200 個(gè) DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能，所有商用器件均達(dá)到 Q 級(jí)（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費(fèi)和…
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實(shí)現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學(xué)和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時(shí)最大限度地降低了系統(tǒng)級(jí)成本。它使新平臺(tái)和現(xiàn)有平臺(tái)能夠滿足日益增長(zhǎng)的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點(diǎn)提高系統(tǒng)性能48 個(gè)收發(fā)器，運(yùn)行速度高達(dá) 5…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達(dá) 16GB 的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開(kāi)關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時(shí)間。HBM 用戶端口是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問(wèn)任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲(chǔ)器密度，總片上集成存儲(chǔ)器高達(dá) 500 Mb，加上高達(dá) 16 GB 的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實(shí)現(xiàn) 460 GB/s 的存儲(chǔ)器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實(shí)現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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