商品名稱：XC7Z100-2FF900I
數據手冊：
XC7Z100-2FF900I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：900-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：2000 件
集成電路 XC7Z100-2FF900I 嵌入式片上系統 IC
規(guī)格
內核 ARM Cortex A9
內核數量：2 核
最高時鐘頻率：766 MHz
L1 高速緩存指令存儲器：2 x 32 kB
一級緩存數據存儲器：2 x 32 kB
邏輯元件數 444000 LE
自適應邏輯模塊 - ALMs： 69350 ALM
嵌入式存儲器：26.5 Mbit
I/O 數量： 362 I/O
最低工作溫度：- 40 C
最高工作溫度 + 100 C
濕度敏感 是
邏輯陣列塊數量 - LABs： 34675 LAB
特性
外部存儲器接口
多協議動態(tài)存儲器控制器
連接DDR3、DDR3L、DDR2或LPDDR2存儲器的16位或32位接口
16位模式下支持ECC
1GB地址空間，使用單排8位、16位或32位寬存儲器
靜態(tài)存儲器接口
支持高達64 MB的8位SRAM數據總線
支持并行NOR閃存
支持ONFI1.0 NAND閃存（1位ECC）
1位SPI、2位SPI、4位SPI（四SPI）或兩個四SPI（8位）串行NOR閃存 8通道DMA控制器
支持內存到內存、內存到外設、外設到內存和分散收集事務
型號
品牌
封裝
數量
描述
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統級成本。它使新平臺和現有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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