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QCC3020芯片是Qualcomm新一代低功耗TWS藍牙5.1芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數(shù)字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術。

QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產(chǎn)對PCB板材和生產(chǎn)線要求不高。

應用場景：主要用于HFP通話，即平時的打電話功能，主麥克風捕捉使用者說話的聲音。副麥克風用于捕捉背景的噪音，如風聲，汽車聲，遠處的說話聲等，CVC技術通過內部軟件算法把副麥克風捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的說話聲音。這樣通話中的對方就能很清楚聽到這邊人的說話聲，通話聲音飽滿，清晰，沒有距離感，增強用戶的使用好感。

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