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萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關(guān)軟件，包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復(fù)雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號產(chǎn)品（ispPAC?）和可編程數(shù)字互連器件（ispGDX?）。
萊迪思半導(dǎo)體公司于1983年在俄勒岡州成立，1985年在特拉華州重組。總部地址為 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，萊迪思半導(dǎo)體公司還在Portland, OR、San Jose, CA、Bethlehem, PA、Chicago, IL和上海設(shè)有研發(fā)中心。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號：實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連的ECP5 FPGA產(chǎn)品
封裝:CABGA-381
產(chǎn)品編號：實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連的ECP5 FPGA產(chǎn)品
封裝:CABGA-554
產(chǎn)品編號：實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連的ECP5 FPGA產(chǎn)品
封裝:CABGA-554
產(chǎn)品編號：實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連的ECP5 FPGA產(chǎn)品
封裝:CABGA-554電話咨詢：86-755-83294757
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