明佳達(dá)公司大量供應(yīng)全新原裝 R5F562T6DDFF RX RX600 微控制器 IC 32 位單核 100MHz 64KB(64K x 8) 閃存 80-LQFP(14x14)產(chǎn)品型號(hào):R5F562T6DDFF年份:新23+封裝:LQFP-80規(guī)格系列 RX600 包裝 托盤 核心處理器 RX 內(nèi)核規(guī)格 32 位單核 速度 100MHz 連接能力 IC,LI…
當(dāng)今,全球主要國(guó)家已開展6G通信的布局,大舉投入研發(fā)資源,美國(guó)想彎道超車重返移動(dòng)通信霸主地位,中國(guó)想延續(xù)5G主導(dǎo)地位,歐洲、日本等國(guó)家想搶占主導(dǎo)地位。
6G,即第六代移動(dòng)通信技術(shù),也稱第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn),業(yè)界認(rèn)為,6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界,通過將衛(wèi)星通信整合到6G移動(dòng)通信,實(shí)現(xiàn)全球無縫覆蓋。
深圳市明佳達(dá)電子有限公司供求藍(lán)牙芯片 AB1526P、AB1568A 藍(lán)牙音頻SoC 藍(lán)牙5.0/5.2雙模認(rèn)證芯片簡(jiǎn)介:AB1526P是一個(gè)先進(jìn)的單片機(jī)解決方案,集成基帶和無線電為密集的音頻應(yīng)用。藍(lán)牙5.0雙模認(rèn)證,支持HFP1.7定義的寬帶語音,AAC解碼器,2-Mic,更好的降噪和回波消除性能?!?/p>
明佳達(dá)電子有限公司長(zhǎng)期供應(yīng),求購(gòu)藍(lán)牙芯片 AB1562AN/AB1562FN 單芯片 藍(lán)牙音頻SoC 藍(lán)牙5.2雙模認(rèn)證型號(hào):AB1562AN/AB1562FN年份:新23+封裝:QFN描述:AB1562AN是一款經(jīng)過藍(lán)牙 5.3雙模認(rèn)證的單芯片解決方案。AB1562FN 經(jīng)過優(yōu)化,可用于TWS和立體聲耳機(jī)。說明:AB1562系列…
Rokid發(fā)布新款A(yù)R智能眼鏡Rokid Max等一系列產(chǎn)品,Rokid創(chuàng)始人&CEO認(rèn)為,Rokid Max的發(fā)布將給行業(yè)帶來一次新的熱議,并且樹立新的標(biāo)桿。
明佳達(dá)公司供應(yīng)接頭連接器 FTMH-120-03-F-DV-ES-A-P-TR 板對(duì)板與夾層連接器 1.00mm 表面貼裝微型端子板制造商:Samtec Inc.產(chǎn)品型號(hào):FTMH-120-03-F-DV-ES-A-P-TR描述:SMD 40POS 1MM的CONN HEADER年份:11+封裝:CONN詳細(xì)說明:連接頭表面貼裝40位0.039"(1.00mm)…
深圳市明佳達(dá)電子有限公司【存儲(chǔ)器經(jīng)銷商】MT29F4G08ABADAWP-IT:D SLC NAND閃存,非常適合用于高性能、高耐久性和低功耗小尺寸應(yīng)用。型號(hào): MT29F4G08ABADAWP-IT:D產(chǎn)品種類: NAND閃存 封裝 / 箱體: TSOP-48 批次:21+系列: MT29F 存儲(chǔ)容量: 4 Gbit 接口類型: Parallel …
TI的目標(biāo)是擁有業(yè)界最廣泛的基于ARM Cortex-M0+的通用微控制器(MCU),起價(jià)0.39美元。
明佳達(dá)公司供應(yīng)和回收BES恒玄新一代藍(lán)牙音頻SoC BES2500Z-80、BES2500YP-60 支持藍(lán)牙5.2,全新原裝,長(zhǎng)期高價(jià)現(xiàn)金回收個(gè)人庫存、工廠庫存、海關(guān)扣押、寄售、代銷、清倉(cāng)等深度垂直服務(wù),如有多余庫存需處理歡迎聯(lián)系我們。BES2500芯片特性詳解:恒玄推出的BES2500系列TWS耳…
深圳市明佳達(dá)電子大量供應(yīng)Airoha藍(lán)牙IC《AB1531、AB1536 、AB1532》藍(lán)牙音頻SoC TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片,全新原裝,歡迎咨詢!制造商:Airoha產(chǎn)品型號(hào):AB1531、AB1536 、AB1532批次:新23+封裝:BGA產(chǎn)品描述:AB1531是一個(gè)支持高清音頻的藍(lán)牙5.0雙模認(rèn)證單芯片解決方案。在大多…
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,三星將在2042年前投資約2300億美元在韓國(guó)建設(shè)5座半導(dǎo)體制造工廠,打造全球最大的半導(dǎo)體制造基地。
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