最新報告指出，預計 Wi-Fi 將保持其在企業(yè)內(nèi)部連接中的卓越地位，新的 Wi-Fi 6E / 7 代將在垂直領域建立并擴展其作用和效用，特別是在 6GHz 頻譜上。
供應鏈消息表示，雖然臺積電 2023 年上半整體產(chǎn)能利用率明顯下滑，但代工價更高的 3 納米（N3）制程確實如臺積電所言，投片客戶、出貨片數(shù)與良率皆優(yōu)于預期。
據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國信息和通信技術部周一表示，韓國計劃在 2028 年推出第六代網(wǎng)絡服務（6G），比原定計劃提前兩年，以爭取早日獲得未來無線頻率的主導權。
中國電信攜手華為等產(chǎn)業(yè)伙伴近期在石家莊完成全國首個面向鋼鐵行業(yè)的 RedCap 測試，測試結果表明 RedCap 能夠滿足遠程堆取料、AI 廢鋼定級、轉(zhuǎn)鋼自動化識別、行車視頻監(jiān)控等業(yè)務應用的需求。
推動 6G、人工智能、量子計算等關鍵核心技術、基礎前沿技術加速突破，加快推進互聯(lián)網(wǎng)、“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”與實體經(jīng)濟深度融合。
業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設，最快 2025 年才會開工，比原預期延后約兩年。
華為與江汽集團在合肥共同開發(fā)新一代高端智能電動汽車，助力肥西縣打造千億規(guī)模新能源汽車全鏈條產(chǎn)業(yè)集群。
聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產(chǎn)品——天璣7200芯片。
高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。
TDK公司推出用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（長 x 寬 x 高））共模濾波器。
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