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新的5G網(wǎng)絡(luò)增加了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、人員和服務(wù)之間的連接

新的5G網(wǎng)絡(luò)增加了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、人員和服務(wù)之間的連接。數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商必須快速將容器和虛擬服務(wù)器轉(zhuǎn)換為云服務(wù)和邊緣計(jì)算，否則就有被甩在后面的風(fēng)險(xiǎn)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-09-03 所屬欄目：行業(yè)資訊
Meta與高通共同簽署協(xié)議為VR設(shè)備生產(chǎn)定制芯片

據(jù)報(bào)道，F(xiàn)acebook 母公司 Meta 和高通公司今日在“柏林消費(fèi)電子展”上宣布，雙方已簽署一項(xiàng)協(xié)議，由高通為 Meta 的 Quest 虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）設(shè)備生產(chǎn)定制芯片組。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-09-03 所屬欄目：行業(yè)資訊
到2026年，全球衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)用戶基數(shù)將超2000萬(wàn)

衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)用戶的數(shù)量將以 40.3% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 增長(zhǎng)，到 2026 年將達(dá)到 2120 萬(wàn)臺(tái)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-09-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
IDC：2022上半年中國(guó)AR/VR頭顯市場(chǎng)出貨超50萬(wàn)臺(tái)，消費(fèi)者市場(chǎng)占比持續(xù)提升

今日，IDC 發(fā)布報(bào)告稱，2022 年第二季度，中國(guó) AR / VR 頭顯出貨 30.9 萬(wàn)臺(tái)，包括 AR 出貨 1.2 萬(wàn)臺(tái)、VR 出貨 29.7 萬(wàn)臺(tái)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-09-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
通用汽車和 LG 新能源合資電池廠已開始生產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，通用汽車和 LG 能源解決方案在俄亥俄州投資 23 億美元的合資電池生產(chǎn)廠已經(jīng)開始生產(chǎn)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-09-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
英偉達(dá)、AMD對(duì)中俄出口高端GPU芯片受新限制

英偉達(dá)公司當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示，美國(guó)官員要求其停止向中國(guó)出口兩種用于人工智能工作的頂級(jí)計(jì)算芯片，此舉可能會(huì)削弱中國(guó)公司開展圖像識(shí)別等高級(jí)工作的能力。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-09-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
瑞薩電子推出用于電動(dòng)車逆變器的新一代Si-IGBT

瑞薩電子宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基絕緣柵雙極晶體管）器件——該產(chǎn)品可以更小的尺寸帶來(lái)更低的功率損耗，將應(yīng)用在電動(dòng)汽車逆變器上。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-09-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
SA：2022年Q1高通以 59.5% 的份額領(lǐng)跑基帶市場(chǎng)

根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)，高通以59.5%的份額牢牢占據(jù)基帶芯片市場(chǎng)第一，聯(lián)發(fā)科份額為26.7% 排名第二，三星LSI以5.8% 的份額排名第三。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-09-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
蘋果完成 iPhone 14/Pro 系列衛(wèi)星通信硬件測(cè)試，華為 Mate 50/Pro 系列率先搭載

據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師稱，蘋果確實(shí)在為 iPhone 14 / Pro 系列開發(fā)衛(wèi)星通信，并在量產(chǎn)前完成了該功能的硬件測(cè)試。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-08-31 所屬欄目：行業(yè)資訊
Thread Group最新發(fā)布的其第三版無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議支持Matter標(biāo)準(zhǔn)并優(yōu)化智能家居和建筑的無(wú)縫連接

Thread 1.3.0版本可以簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的研發(fā)和部署投資，并為用戶提供無(wú)縫鏈接體驗(yàn)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-08-31 所屬欄目：行業(yè)資訊
東芝推出第三代SiC MOSFET 面向更高效工業(yè)設(shè)備

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新款功率器件——第三代碳化硅（SiC）MOSFET “TWxxNxxxC系列”。該系列具有低導(dǎo)通電阻，可顯著降低開關(guān)損耗。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-08-31 所屬欄目：行業(yè)資訊
模擬芯片巨頭ADI宣布漲價(jià)

ADI將提高全線產(chǎn)品價(jià)格，包括新訂單及現(xiàn)有預(yù)訂需求，但并未透露具體的漲幅，漲價(jià)將從自2022年9月25日起開始執(zhí)行。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-08-30 所屬欄目：行業(yè)資訊