近日，美滿電子（Marvell）美國加州當地時間 6 日宣布面向下一代定制 XPU 設計推出 CPO 共封裝光學架構。采用 CPO 設計的 AI 加速器可將互聯規(guī)模從目前單機架內的數十個擴展至多個機架上的數百個 XPU。Marvell 的定制 AI 加速器架構使用高速 SerDes、D2D 接口和先進封裝架…
近日，美滿電子（Marvell）美國加州當地時間 6 日宣布面向下一代定制 XPU 設計推出 CPO 共封裝光學架構。采用 CPO 設計的 AI 加速器可將互聯規(guī)模從目前單機架內的數十個擴展至多個機架上的數百個 XPU。
Marvell 的定制 AI 加速器架構使用高速 SerDes、D2D 接口和先進封裝架構，將 XPU 計算模塊、HBM 內存和其它小芯片與其 3D 硅光子學引擎結合在同一基板上，實現了傳統(tǒng)銅線連接百倍的 XPU 間最大互聯距離，并具有更快的數據傳輸速率。
Marvell 的 CPO 技術將光學元件直接集成到單個封裝中，從而最大限度地減少了電氣路徑長度，進而顯著降低了信號損失、增強了高速信號完整性、并最大限度地減少了延遲。此外這一設計還降低了數據鏈路受 EMI 干擾的影響、縮短了 BOM 清單、提升了能效表現。
Marvell 現有的 6.4Tb/s 3D 硅光子學引擎集成了數百個組件，可提供 32 條 200Gb/s 電氣和光學 I/O，能在單個器件內 2 倍的帶寬和 I/O 密度，相較 100Gb/s 接口同類設備每比特功耗降低 30%。
Marvell 高級副總裁網絡交換業(yè)務部總經理 Nick Kucharewski 表示：AI 服務器的縱向擴展需要更高的信號速度和更遠的連接距離，以支持前所未有的 XPU 集群規(guī)模。
對于利用更高的互連帶寬和更長的傳輸距離來擴展性能（的發(fā)展路徑）來說，將 CPO 器件集成到定制 XPU 中是合乎情理的下一步。
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