晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示，在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長。
5月27日訊，晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示，在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長。
其稱，公司將透過創(chuàng)新技術(shù)模式，與客戶建立長期策略伙伴關(guān)系，強(qiáng)化客戶黏著度，并簽長期供貨合約，一同解決供需問題。
新增產(chǎn)能方面，他指出，聯(lián)電南科P5廠區(qū)擴(kuò)建1萬片28納米產(chǎn)能在今年第2季已進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)積極擴(kuò)增海外產(chǎn)能，新加坡擴(kuò)建計(jì)劃也會與客戶簽訂自2024年起的供貨合約，不久前也宣布將與日本DESNO合作，在USJC的12寸廠生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，滿足車用市場日益增加需求。
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