4 月 29 日消息，根據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 9500 將采用新一代臺積電 3nm 強化工藝 N3P 打造，采用全新全大核架構(gòu)，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。此外，天璣 9500 將集成全新微架…
4 月 29 日消息，根據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 9500 將采用新一代臺積電 3nm 強化工藝 N3P 打造，采用全新全大核架構(gòu)，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
此外，天璣 9500 將集成全新微架構(gòu)的 Immortalis-Drage GPU，提升光追性能并降低功耗，支持全量 AI；擁有 16MB 的 L3 緩存、10MB SLC，升級 NPU 9.0，預(yù)計可提供 100TOPS 算力，并將支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 內(nèi)存 + 四通道 UFS4.1 閃存。
根據(jù)之前的爆料，聯(lián)發(fā)科最初計劃采用臺積電 2nm 工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果大幅占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇 N3P 工藝制造天璣 9500。
雖然 N3P 的能效可能不如臺積電新一代 2nm 制程節(jié)點，但仍然比天璣 9400 使用的 N3E 有所改進。此外，天璣 9500 頻率最高有望超過 4GHz，明佳達后續(xù)將保持關(guān)注。
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