6月14日消息，有爆料信息稱，高通下一代驍龍 8 至尊版處理器單核性能提升接近 30%，Geekbench 6 跑分突破 4000。博主透露，下一代驍龍 8 至尊版處理器（代號 SM8850）將采用第二代自研 Oryon CPU 架構(gòu)，其 Geekbench 6單核理論設(shè)定超過 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（…
6月14日消息，有爆料信息稱，高通下一代驍龍 8 至尊版處理器單核性能提升接近 30%，Geekbench 6 跑分突破 4000。
博主透露，下一代驍龍 8 至尊版處理器（代號 SM8850）將采用第二代自研 Oryon CPU 架構(gòu)，其 Geekbench 6單核理論設(shè)定超過 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（圖形內(nèi)存）達 16MB。
作為對比，目前驍龍 8 至尊版 Geekbench 6 跑分在 3100 以上，多核 9800 以上，按爆料信息計算，下代處理器單核提升達 29%，多核提升 12.2%；對比蘋果 A18 Pro 的單核 3605 分和 9376 分，分別高出 11% 和 17.3%。
據(jù)了解，爆料中提到的 GMEM 為圖形內(nèi)存，帶寬高且延遲低（AnandTech 測得 Adreno X1 的 GMEM 帶寬高達 2.3TB/s），渲染時 GPU 將幀緩沖劃分為若干小的矩形區(qū)域（tile），在圖形內(nèi)存中進行光柵化和著色，再將 tile 結(jié)果寫回系統(tǒng)內(nèi)存。
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