FCM360W 是Quectel推出的高性能MCU Wi-Fi 和 BLE 模 塊，其處理器主頻高達 240 MHz，支持IEEE 802.11b/g/n/ax協(xié)議和BLE 5.1。
概述
FCM360W 是移遠通信推出的高性能MCU Wi-Fi 和 BLE 模 塊，其處理器主頻高達 240 MHz，支持IEEE 802.11b/g/n/ax協(xié)議和BLE 5.1，內(nèi)置512 KB SRAM以及4 MB或8 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全協(xié)議標準，支持AES128位硬件加密算法。
FCM360W為貼片LCC封裝，超緊湊的封裝尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，兼容多樣化的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
在QuecOpen?方案下，F(xiàn)CM360W支持多達18個GPIO，可復(fù)用為UART、SPI、I2C*、I2S、ADC以及PWM等接口。多種低功耗模式和長連接保活機制，使其可靈活、廣泛地應(yīng)用于智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景，滿足不同的場景需求。
FCM360W具有精簡的協(xié)議棧架構(gòu)和超大內(nèi)存，能夠?qū)崿F(xiàn)多路SSL連接以及較大數(shù)據(jù)量的本地緩存調(diào)用，尤其適用于光伏逆變器、儲能電池以及其他需要監(jiān)測并保存長時間運行數(shù)據(jù)的智能設(shè)備。
規(guī)格
頻率：2.4 GHz
接口類型：I2C, I2S, SPI, UART
電源電壓-最小：3 V
電源電壓-最大：3.6 V
最小工作溫度：- 40°C
最大工作溫度：+ 85°C
尺寸：25.5 mm × 18 mm × 3.2 mm
協(xié)議 - 藍牙、BLE - 802.15.1：Bluetooth 5.1
協(xié)議 - WiFi - 802.11：WiFi
調(diào)制技術(shù)：16 QAM, 64 QAM, BPSK, CCK, QPSK
工作電源電流：3 V to 3.6 V
支持協(xié)議：802.11 b/g/n/ax
接收器靈敏度：- 92 dBm
應(yīng)用
智能家居
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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