最新資訊9月16日?qǐng)?bào)道，芯?？萍荚诮诘臉I(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司預(yù)計(jì)在BMS、通用32位MCU、計(jì)算機(jī)及通信等方面持續(xù)取得業(yè)務(wù)突破。
9月16日?qǐng)?bào)道，芯?？萍荚诮诘臉I(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司預(yù)計(jì)在BMS、通用32位MCU、計(jì)算機(jī)及通信等方面持續(xù)取得業(yè)務(wù)突破。目前，公司的EC芯片和PD協(xié)議控制芯片獲得客戶的認(rèn)可，陸續(xù)進(jìn)入多家一線計(jì)算機(jī)廠商。
公司應(yīng)用于筆記本電腦、電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人等2-5節(jié)BMS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)順利，預(yù)計(jì)將于2022年下半年上市。應(yīng)用于動(dòng)力電池的5-16節(jié)的BMS產(chǎn)品預(yù)計(jì)年內(nèi)啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作，預(yù)計(jì)2023年上市。公司基于Arm星辰處理器內(nèi)核的通用高性能MCU研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于2022年底上市。
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時(shí)間：2025-06-07
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