最新資訊深圳市明佳達(dá)電子有限公司全新原裝高通推出系統(tǒng)級(jí)芯片 CSR8670C-IBBH-R 面向藍(lán)牙音頻應(yīng)用的解決方案芯片介紹：CSR8670C-IBBH-R是一款音頻系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案，具有無(wú)線連接能力、嵌入式閃存和集成電容式觸摸傳感器，能夠打造功能豐富的家庭娛樂(lè)和可穿戴音頻產(chǎn)品，…
深圳市明佳達(dá)電子有限公司全新原裝高通推出系統(tǒng)級(jí)芯片 CSR8670C-IBBH-R 面向藍(lán)牙音頻應(yīng)用的解決方案
芯片介紹：
CSR8670C-IBBH-R是一款音頻系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案，具有無(wú)線連接能力、嵌入式閃存和集成電容式觸摸傳感器，能夠打造功能豐富的家庭娛樂(lè)和可穿戴音頻產(chǎn)品，提供極具吸引力的用戶體驗(yàn)和卓越的音頻性能。
CSR8670 方框圖
CSR8670C-IBBH-R芯片規(guī)格：
閃存
密度：16 MB，最高 64 MB
位置： 外部
內(nèi)存
密度：56 kB
中央處理器
時(shí)鐘頻率：最高 80 MHz
數(shù)字信號(hào)處理器
名稱： Qualcomm? Kalimba?
時(shí)鐘速度：最高 80 MHz
藍(lán)牙
規(guī)格版本： 藍(lán)牙? 5.0
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)： 高通? TrueWireless? 技術(shù)、高通? 廣播音頻技術(shù)
最大輸出功率（典型值）： 高達(dá) 10 dBm
接收器靈敏度（基本速率，典型值）： 低至 -90 dBm
音頻
支持 Qualcomm? aptX? 音頻技術(shù)： 高通公司? aptX? 音頻、高通公司? eXtension 程序
支持 Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪聲抑制 (ECNS) 技術(shù)： 支持高通公司的 cVc? 回聲消除和噪音抑制技術(shù)
充電
最大電流：200 mA、500 mA
電源管理
最大輸入電壓：3.3 V
接口
支持的接口：2 個(gè)模擬麥克風(fēng)輸入、USB 2.0、2 個(gè) ADC、UART、2 個(gè) DAC、主 I2C、6 個(gè)數(shù)字麥克風(fēng)輸入、1 個(gè) S/PDIF、1 個(gè) I2S
可編程輸入/輸出：29
觸摸傳感器輸入： 6
音頻特性
分辨率： 16 位
音頻播放接口
采樣率： 高達(dá) 192 千赫
音頻錄制接口
分辨率：24 位
采樣率： 高達(dá) 192 千赫
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
接口數(shù)量：2
數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)
接口數(shù)量：2
通道數(shù)：2
模擬麥克風(fēng)
接口數(shù)量： 2
偏置發(fā)生器數(shù)量： 2 2
數(shù)字麥克風(fēng)
接口數(shù)量： 6
主 I2S
接口數(shù)量： 1
模式： PCM, I2S
S/PDIF
接口數(shù)量：1
通用串行總線（USB）
規(guī)格版本： USB 2.0
功能： 充電器檢測(cè)
脈寬調(diào)制（PWM）（LED）
接口數(shù)量： 3
封裝
類型： WLCSP、VFBGA
尺寸：4.7 × 4.8 × 0.6 毫米，6.5 × 6.5 × 1 毫米
間距：0.5 毫米
時(shí)間：2025-06-18
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時(shí)間：2025-06-18
時(shí)間：2025-06-18
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