3月22日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1070億美元，首度突破千億美元大關(guān)，這將是繼2021年增長42%后連續(xù)三年大漲。 按國家/地區(qū)劃分，中國臺灣位居第一，2022年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)350億美元，年增56%；韓國則排名第二，總額260…
3月22日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1070億美元，首度突破千億美元大關(guān)，這將是繼2021年增長42%后連續(xù)三年大漲。
按國家/地區(qū)劃分，中國臺灣位居第一，2022年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)350億美元，年增56%；韓國則排名第二，總額260億美元，年增9%；中國大陸排名第三，總額約為175億美元，較去年高峰下滑30%；接下來是美洲地區(qū)、歐洲/中東地區(qū)，晶圓廠設(shè)備支出分別為98億美元和96億美元。
與此同時，SEMI進(jìn)一步分析，2023年可望持續(xù)成長，全球晶圓廠設(shè)備支出將保有千億美元以上的高水準(zhǔn)表現(xiàn)，2022年和2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的增長率也將穩(wěn)定上升。
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