產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-676
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-256
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，TFBGA-325
封裝：TFBGA-325
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，LFBGA-400
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，TFBGA-325
封裝：TFBGA-325
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC FPGAs - SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)
封裝：PBGA-484
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，PBGA-896
封裝：PBGA-896
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC FPGAs，LFBGA-400
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-484電話咨詢(xún)：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時(shí)間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國(guó)利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號(hào)-12
官方二維碼
友情鏈接:
