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規(guī)格型號(hào)
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產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC FPGAs - SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-676
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-536
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-325
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCBGA-1152
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCBGA-325
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-1152電話咨詢：86-755-83294757
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