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產(chǎn)品說明:支持混合動(dòng)力升壓和電池升壓模式的 SMBus 1 至 4 節(jié)降壓電池充電控制器
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說明:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 雙 16B,1.0 GSPS TxDAC
封裝:TQFP-100產(chǎn)品說明:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC IC, 16 位 D/A 轉(zhuǎn)換器
封裝:SOIC-16產(chǎn)品說明:12位電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器,SOIC-16
封裝:SOIC-16產(chǎn)品說明:ARM微控制器 - MCU 32BIT Cortex M3 H/D 257 to 512 USB/CAN
封裝:LFCSP-8產(chǎn)品說明:具有內(nèi)部基準(zhǔn)的五通道SPI電流輸出DAC
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:具有 I2C 接口的 12 位、雙通道、軌至軌 DAC
封裝:DFN-12產(chǎn)品說明:具 I2C 接口的 14 位、雙通道、軌至軌 DAC
封裝:DFN-12產(chǎn)品說明:4 通道、12 位、±10V VOUT SoftSpan DAC
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 16 位 VOUT DAC
封裝:DFN-10產(chǎn)品說明:四通道14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)
封裝:PLCC-44產(chǎn)品說明:14位、2400 MSPS TxDAC+,具備四通道信號(hào)處理能力
封裝:BGA-164產(chǎn)品說明:四通道、14位 nanoDAC+ ,內(nèi)置2 PPM/°C片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和SPI接口
封裝:TSSOP-16產(chǎn)品說明:內(nèi)置SPI接口的四通道、16位nanoDAC+?
封裝:LFCSP-16產(chǎn)品說明:Octal,16位nanoDAC+,內(nèi)置SPI接口
封裝:LFCSP-20電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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