三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導體。
晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示，在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預計今年晶圓需求持續(xù)成長。
報告指出，其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長，VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術(shù)在 2022-2026 的五年預測期內(nèi)仍是用戶關(guān)注的主要領(lǐng)域，將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關(guān)投資。
據(jù)報道，福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達沃斯世界經(jīng)濟論壇會場旁受訪時表示，芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象，福斯全球產(chǎn)量在今年剩余時間內(nèi)可望反彈。福斯集團5月4日公布2022年第1季財報時就已表示、芯片供應(yīng)可望在下半年轉(zhuǎn)佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…
道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資，據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。
聯(lián)發(fā)科目前在兩大領(lǐng)域已布局一段時間，現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導入，其中，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單，預期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世，今年會先從亞洲市場開始，明年再進入歐美市場。
據(jù)報導，據(jù)知情人士透露，全球最大的晶圓代工制造商商臺積電正考慮在新加坡建立半導體晶圓廠，以幫助解決全球供應(yīng)短缺的問題，對此，臺積電表示，不排除任何可能性，但臺積電目前沒有任何具體的計劃。
5月23日，天風國際分析師日前表示，消費電子需求難振。最新調(diào)查顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單調(diào)整幅度達30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%–15%，目前SM8475與SM8550出貨預估不變，SM8550出貨后，既有的8…
上汽集團在今年芯片短缺相比去年雖有好轉(zhuǎn)，但總體仍是供應(yīng)偏緊的狀態(tài)；在當前疫情散發(fā)反復、供應(yīng)鏈仍不穩(wěn)定的情況下，各家車企仍然在不遺余力地搶芯片，加強資源儲備，加快多點布局，加大力度推進車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代。
晶方科技在投資者互動平臺表示，公司在車載攝像頭領(lǐng)域布局多年，與主流客戶戰(zhàn)略性合作（包括多家知名攝像頭芯片設(shè)計公司），目前已開始實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并將根據(jù)市場的情況進行工藝與產(chǎn)能的持續(xù)布局與提升，封裝的相關(guān)攝像頭芯片終端應(yīng)用覆蓋具備輔助駕駛等智能化功能的車…
當?shù)貢r間19日，加拿大官員表示，“為保護國家安全”，計劃禁止使用中國華為和中興的5G設(shè)備，這是其履行所謂“五眼聯(lián)盟”情報合作責任一部分。
華為已獲得超過100個5G商用合同，5G基站發(fā)貨總量超過120萬，是全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)，也是全球5G用戶最多的國家。
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