全球半導體短缺已困擾汽車業(yè)近兩年，目前已出現(xiàn)緩解跡象。奔馳、戴姆勒卡車和BMW集團等汽車制造商面臨好幾個月的芯片荒后，現(xiàn)在已獲得足夠的這種高科技零件可全力生產(chǎn)。
臺積電將砸 1 萬億新臺幣（約 2290 億元人民幣）在臺中擴大 2nm 產(chǎn)能布局，目標是在 2025 年量產(chǎn)。
供應端方面，國內(nèi)多地出現(xiàn)大規(guī)模疫情，導致部分汽車整車及供應鏈配套工廠停產(chǎn)，同時芯片、鋼材、鋁材、電池等原材料價格持續(xù)上漲推高生產(chǎn)成本，多家車企宣布漲價計劃。需求端方面，受國際環(huán)境更趨復雜嚴峻和國內(nèi)疫情沖擊明顯的超預期影響，經(jīng)濟下行壓力進一步加大，消費者…
富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。
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TI的某些料3月份的市場價還是100元左右，但是現(xiàn)在20多元就可以買到！
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