日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價，日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%！
業(yè)內(nèi)人士表示，LED照明產(chǎn)品所使用的發(fā)光芯片（二三極管）和驅(qū)動IC，這兩類芯片在今年價格開始出現(xiàn)回落，再加上去年居高不下的海運價格現(xiàn)在也一路走低。
據(jù)消息人士表示，DDR5芯片的價格可能會下降，并在2022年底左右接近DDR4芯片，從而使DDR5的滲透率在2023年大幅上升。
全球半導(dǎo)體短缺已困擾汽車業(yè)近兩年，目前已出現(xiàn)緩解跡象。奔馳、戴姆勒卡車和BMW集團等汽車制造商面臨好幾個月的芯片荒后，現(xiàn)在已獲得足夠的這種高科技零件可全力生產(chǎn)。
臺積電將砸 1 萬億新臺幣（約 2290 億元人民幣）在臺中擴大 2nm 產(chǎn)能布局，目標是在 2025 年量產(chǎn)。
供應(yīng)端方面，國內(nèi)多地出現(xiàn)大規(guī)模疫情，導(dǎo)致部分汽車整車及供應(yīng)鏈配套工廠停產(chǎn)，同時芯片、鋼材、鋁材、電池等原材料價格持續(xù)上漲推高生產(chǎn)成本，多家車企宣布漲價計劃。需求端方面，受國際環(huán)境更趨復(fù)雜嚴峻和國內(nèi)疫情沖擊明顯的超預(yù)期影響，經(jīng)濟下行壓力進一步加大，消費者…
富士康方面預(yù)計，他們專注于汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。
TI的某些料3月份的市場價還是100元左右，但是現(xiàn)在20多元就可以買到！
海外IDM大廠更是指出現(xiàn)有產(chǎn)能無法滿足服務(wù)器客戶需求，尤其PMIC緊缺狀況嚴重，單看2022年應(yīng)該還不會有產(chǎn)能松動的現(xiàn)象。
三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。
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