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AI 處理器

接口 - 串行數(shù)字接口 (SDI) IC

  • 回落20%-40%!二三極管、驅(qū)動IC終端工廠壓力開始緩解

    回落20%-40%!二三極管、驅(qū)動IC終端工廠壓力開始緩解

    業(yè)內(nèi)人士表示,LED照明產(chǎn)品所使用的發(fā)光芯片(二三極管)和驅(qū)動IC,這兩類芯片在今年價格開始出現(xiàn)回落,再加上去年居高不下的海運價格現(xiàn)在也一路走低。

    來源:本站 時間:2022-06-08 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • DDR5內(nèi)存芯片滲透率到2023年將大幅上升

    DDR5內(nèi)存芯片滲透率到2023年將大幅上升

    據(jù)消息人士表示,DDR5芯片的價格可能會下降,并在2022年底左右接近DDR4芯片,從而使DDR5的滲透率在2023年大幅上升。

    來源:本站 時間:2022-06-08 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 全球成長放緩,汽車制造商芯片危機緩解

    全球成長放緩,汽車制造商芯片危機緩解

    全球半導體短缺已困擾汽車業(yè)近兩年,目前已出現(xiàn)緩解跡象。奔馳、戴姆勒卡車和BMW集團等汽車制造商面臨好幾個月的芯片荒后,現(xiàn)在已獲得足夠的這種高科技零件可全力生產(chǎn)。

    來源:本站 時間:2022-06-07 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 臺積電將砸2200億擴大2nm產(chǎn)能

    臺積電將砸2200億擴大2nm產(chǎn)能

    臺積電將砸 1 萬億新臺幣(約 2290 億元人民幣)在臺中擴大 2nm 產(chǎn)能布局,目標是在 2025 年量產(chǎn)。

    來源:本站 時間:2022-06-06 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 蘋果M2芯片曝光

    蘋果M2芯片曝光

    爆料稱蘋果將在 WWDC22 上推出 M2 芯片。

    來源:本站 時間:2022-06-06 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 中汽協(xié)預(yù)計汽車行業(yè)5月銷量環(huán)比增長49.59%

    中汽協(xié)預(yù)計汽車行業(yè)5月銷量環(huán)比增長49.59%

    供應(yīng)端方面,國內(nèi)多地出現(xiàn)大規(guī)模疫情,導致部分汽車整車及供應(yīng)鏈配套工廠停產(chǎn),同時芯片、鋼材、鋁材、電池等原材料價格持續(xù)上漲推高生產(chǎn)成本,多家車企宣布漲價計劃。需求端方面,受國際環(huán)境更趨復雜嚴峻和國內(nèi)疫情沖擊明顯的超預(yù)期影響,經(jīng)濟下行壓力進一步加大,消費者…

    來源:本站 時間:2022-06-06 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導體晶圓廠

    富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導體晶圓廠

    富士康方面預(yù)計,他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。

    來源:本站 時間:2022-06-02 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • TI芯片大反轉(zhuǎn)!100元跌到20元!

    TI芯片大反轉(zhuǎn)!100元跌到20元!

    TI的某些料3月份的市場價還是100元左右,但是現(xiàn)在20多元就可以買到!

    來源:本站 時間:2022-06-02 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 車廠確認,博世汽車芯片漲價

    車廠確認,博世汽車芯片漲價

    電動車的成本結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化,芯片的總成本超過了動力電池!

    來源:本站 時間:2022-06-01 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 電源管理芯片緊缺狀況嚴重,2022年產(chǎn)能難以松動

    電源管理芯片緊缺狀況嚴重,2022年產(chǎn)能難以松動

    海外IDM大廠更是指出現(xiàn)有產(chǎn)能無法滿足服務(wù)器客戶需求,尤其PMIC緊缺狀況嚴重,單看2022年應(yīng)該還不會有產(chǎn)能松動的現(xiàn)象。

    來源:本站 時間:2022-05-31 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 三星電子斥資170億美元在美國德州建新晶圓代工廠預(yù)計6月動工

    三星電子斥資170億美元在美國德州建新晶圓代工廠預(yù)計6月動工

    三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米,計劃2024年投產(chǎn),主要用于生產(chǎn)5G、高性能計算機(HPC)和人工智能(AI)等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導體。

    來源:本站 時間:2022-05-30 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 聯(lián)電:預(yù)計今年晶圓需求持續(xù)成長

    聯(lián)電:預(yù)計今年晶圓需求持續(xù)成長

    晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示,在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下,裝置硅含量增加,預(yù)計今年晶圓需求持續(xù)成長。

    來源:本站 時間:2022-05-28 所屬欄目:行業(yè)資訊
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